最近绿巨人视频免费观看在线播放接待了一位来自MEMS传感器封装领域的客户，他们主要生产应用于汽车电子与消费电子的MEMS传感器产品，目前想评估传感器封装过程中金线键合与芯片贴装的界面结合强度。 

针对这一需求，绿巨人视频免费观看在线播放测控小编今天就和大家分享一下，如何使用Beta-S100推拉力测试机来进行MEMS传感器的金线拉力与芯片推力测试。同时，也会一起聊聊这两项测试的工作原理、参考标准、测试设备及关键步骤，帮助大家在封装工艺开发、制程稳定性监控及失效分析中更高效地找到依据。

 

一、测试原理

金线拉力测试基于动态拉伸力学原理，对MEMS传感器封装中的键合金线施加垂直拉伸载荷，直至其断裂或脱离焊盘，从而量化评估键合界面的结合强度。

芯片推力测试基于剪切力学原理，对MEMS传感器芯片与基板之间的粘接界面施加水平剪切载荷，直至芯片从基板表面脱离，从而量化评估贴装工艺的结合强度。

 

二、测试标准

MIL-STD-883 Method 2011 内部引线键合拉力测试 金线拉力测试

MIL-STD-883 Method 2019 芯片剪切强度测试 芯片推力测试

JESD22-B117 焊球剪切测试 焊球推力测试

GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 键合强度检测

IEC 62047-13 MEMS结构粘附强度的弯曲和剪切试验方法 MEMS粘接强度测试

 

三、测试设备

本次测试使用绿巨人视频免费观看在线播放测控Beta-S100推拉力测试机

四、测试步骤

步骤一：测试准备

检查设备气源及电源连接状态，确认设备正常运行。根据测试项目安装对应模块（金线拉力测试安装WP-100g拉力模块，芯片推力测试安装BS-5kg或DS-50kg推力模块），系统自动识别模组参数。打开软件并登录，确认传感器初始化完成。在显微镜下检查推刀或钩针是否安装到位、有无损伤。

步骤二：样品安装

将MEMS传感器器件置于真空吸附平台上，调整位置使待测区域处于显微镜视场中心，开启真空吸附，确认基板水平固定、无晃动。若基板为陶瓷或金属材质，也可采用机械夹具固定。调节显微镜焦距至图像清晰。

步骤三：参数设置

在软件测试方法界面中新建测试方法，选择对应传感器型号及量程，设置测试速度为500 μm/s，输入合格力值判定标准（金线拉力测试通常为3.00 g，芯片推力测试通常为1000.00 g）。金线拉力测试需确认钩针位置位于线弧中点正下方；芯片推力测试需测量芯片厚度并设定剪切高度。

步骤四：执行测试

操纵摇杆将测试头移动至待测位置正上方，点击归零键将当前力值归零。点击开始按钮或按右摇杆A键启动测试，设备自动执行加载直至样品破坏。测试完成后，软件界面显示测试结果及力-时间/位移曲线。

步骤五：结果判定与数据保存

根据软件自动判定结果（PASS/FAIL）初步判断单项测试结果。点击保存按钮，将测试数据保存至指定路径，数据包含测试日期、操作员、测试参数、力值及失效模式等信息。测试结束后，在显微镜下观察并记录断口形貌，判断失效模式（金线拉力测试：线弧断裂、颈部断裂、焊盘剥离、球脱离等；芯片推力测试：内聚断裂、界面脱粘、芯片断裂等）。

 

以上是绿巨人视频免费观看在线播放测控小编关于MEMS传感器金线拉力与芯片推力测试的技术解析，希望对您有帮助。如您还有MEMS传感器推拉力测试、半导体封装力学验证或推拉力测试机选型等方面的疑问或需求，欢迎随时通过私信或留言与绿巨人视频免费观看在线播放测控联系。绿巨人视频免费观看在线播放的技术团队将为您提供专业的测试建议与定制化服务方案。