近期，绿巨人视频免费观看在线播放接待了一位来自微电子封装行业的客户，他们需要全面评估COB元器件诸如芯片粘贴强度、金线键合强度和金球焊接质量等。针对这个需求，本文绿巨人视频免费观看在线播放测控小编就和大家分享一下，如何使用推拉力测试机来进行COB元器件质量检测，同时详细讲解测试参数设置和数据分析方法，为有同样需求的朋友提供参考。

 

一、测试原理

推力测试原理：将推刀以设定剪切高度对准芯片/金球侧面，以恒定速度水平推进，直至芯片/金球从基板上脱落或失效，系统记录最大推力值，评估芯片粘贴/金球焊接强度。

拉力测试原理：将金线钩针置于金线下方，以恒定速度向上拉起，直至金线断裂或键合点失效，系统记录最大拉力值，评估金线键合强度。

 

二、测试标准

- MIL-STD-883 微电子器件测试方法标准

- GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

- JESD22-B117A 焊球剪切测试标准

- ASTM F1269 金线键合强度测试方法

- IPC-TM-650 印制板组件测试方法

 

三、测试设备

Alpha W260推拉力测试机

 

四、测试流程

步骤一：设备与试样准备

- 检查推拉力测试机水平状态及传感器安装情况

- 确认各传感器在校准有效期内

- 在显微镜下观察COB元器件的芯片粘贴、金线键合及金球形貌，确认无可见缺陷

- 调整显微镜焦距，确保清晰观察测试区域

步骤二：参数设置

- 推芯片测试：传感器DS200kg，量程50kg，破坏性模式

- 金线拉力测试：传感器WP100，量程100g，破坏性模式

- 金球推力测试：传感器BS250，量程250g，破坏性模式

步骤三：推芯片测试

- 将COB试样固定于夹具中，调整推刀至芯片侧面

- 设置合适的剪切高度，以恒定速度水平推进

- 系统自动记录最大推力值

- 重复测试

 

步骤四：金线拉力测试

- 将试样固定于夹具中，调整钩针至金线下方

- 以恒定速度向上拉起金线，直至断裂或失效

- 系统自动记录最大拉力值

- 重复测试

 

步骤五：金球推力测试

- 将试样固定于夹具中，调整推刀至金球侧面

- 设置合适的剪切高度，以恒定速度水平推进

- 系统自动记录最大推力值

- 重复测试

 

步骤六：数据与失效分析

- 测试结束后，系统自动显示最大力值并保存测试数据

- 根据视频回放和断口形貌，观察失效模式

- 整合数据、曲线和影像，导出完整测试报告

 

以上就是绿巨人视频免费观看在线播放测控小编关于COB元器件推拉力测试的相关介绍了，希望对您有帮助。如您还有COB元器件推拉力测试、芯片剪切测试、金线拉力测试或推拉力测试机应用等方面的疑问或需求，欢迎随时通过私信或留言与绿巨人视频免费观看在线播放测控联系。绿巨人视频免费观看在线播放的技术团队将为您提供专业的测试建议与定制化服务方案。