随着半导体技术的飞速发展，芯片封装测试作为半导体产业链中至关重要的一环，其技术水平和质量控制直接关系到最终产品的性能和可靠性。绿巨人视频免费观看在线播放测控团队深耕半导体测试领域多年，深知封装测试对于保障芯片功能实现和长期稳定性的关键作用。

本文将系统介绍半导体芯片封装的目的、发展趋势，以及封装测试的核心原理、行业标准、关键仪器和标准流程，特别是重点介绍Beta S100推拉力测试仪在封装测试中的应用。通过本文，读者将全面了解现代半导体封装测试的技术体系和实践方法，为相关领域的研究和生产提供参考。

 

一、半导体芯片封装的目的与原理

1、封装的核心目的

半导体芯片封装主要基于以下四个关键目的：

保护功能：裸芯片只能在严格受控的环境下（温度230±3℃，湿度50±10%，严格的空气洁净度和静电保护）正常工作。封装保护芯片免受外界恶劣环境（温度-40℃至120℃以上，湿度可达100%）的影响。

支撑功能：

固定芯片便于电路连接

形成特定外形支撑整个器件，提高机械强度

连接功能：实现芯片电极与外界电路的电气连接。通过引脚与外界电路连通，金线连接引脚与芯片电路，载片台承载芯片，环氧树脂粘合剂固定芯片。

可靠性保障：封装材料和工艺的选择直接决定芯片的工作寿命，是封装工艺最重要的衡量指标。 

2、封装技术原理

现代半导体封装基于多层材料复合与微连接技术原理：

物理保护层原理：通过塑封材料（如环氧树脂）形成密封保护层，阻隔环境因素

热力学匹配原理：各封装材料的热膨胀系数需相互匹配，减少热应力

微互连技术：通过金线键合、倒装焊等方式实现芯片与基板的电气连接

应力缓冲原理：通过结构设计分散外部机械应力

 

二、半导体芯片封装技术的发展趋势

尺寸小型化：封装变得越来越小、越来越薄

高密度化：引脚数持续增加，焊盘大小和节距不断缩小

工艺融合：芯片制造与封装工艺界限逐渐模糊

成本优化：封装成本持续降低

环保要求：绿色环保封装材料和工艺成为趋势

 

三、封装测试标准体系

1、国际通用标准

JEDEC标准：

JESD22-B104：机械冲击测试

JESD22-B105：键合强度测试

JESD22-B106：板级跌落测试

IPC标准：

IPC-9701：表面贴装焊点性能测试

IPC/JEDEC-9702：板级互连可靠性测试

MIL-STD标准：军用电子设备环境适应性标准

AEC-Q100：汽车电子可靠性测试标准

3、关键测试指标

a、机械强度测试

键合拉力测试（Wire Bond Pull）

焊球剪切测试（Bump Shear）

b、环境可靠性测试

温度循环测试（TCT）

高温高湿测试（THST）

高压蒸煮测试（PCT）

c、电气性能测试

接触电阻

绝缘电阻

信号完整性

四、封装测试关键仪器

1、Beta S100推拉力测试仪 

Beta S100推拉力测试仪是封装测试领域的专业设备，主要用于测量：

金线、铜线等键合线的拉力强度

焊球、凸点的剪切强度

芯片粘接的剪切强度

A、设备特点

a、高精度力传感器：量程可达500N，分辨率0.01N，满足微焊点与粗端子测试需求。

b、多功能测试模式：支持拉力、推力、剥离力等多种测试方式。

c、自动化操作：配备高清显微镜和软件控制，实现精准定位与数据记录。

2、推刀或钩针  

3、常用工装夹具 

五、封装测试标准流程

步骤一、测试前准备

1、样品准备

按标准要求取样

样品标识与登记

2、设备校准

力传感器校准

位移系统校准

测试夹具检查

3、测试参数设置

根据标准设置测试速度、角度等参数

设定测试样本数量

步骤二、键合拉力测试流程（以Beta S100为例）

将封装样品固定在测试平台上

选择适当的测试钩（根据线径选择）

将测试钩置于待测键合线中部下方

设置测试参数（速度：0.5mm/s，模式：拉力）

启动测试，设备自动完成：

钩住键合线

施加垂直拉力

记录断裂力和失效模式

重复测试至满足样本量要求

数据分析与报告生成

步骤三、焊球剪切测试流程

样品固定在测试平台

选择适当剪切工具

设置剪切高度（通常为焊球高度的25%）

设置测试参数（速度：0.2mm/s，模式：剪切）

启动测试，设备自动完成：

工具定位

水平施加剪切力

记录最大剪切力和失效模式

重复测试

数据分析

步骤四、测试结果分析

1、数据统计

平均值、标准差

最小值、最大值

CPK分析

2、失效模式分析

键合线断裂

焊盘剥离

界面失效

其他异常模式

3、判定标准

符合JEDEC或其他适用标准

满足客户特定要求

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