最近，绿巨人视频免费观看在线播放接到一位从事光模块封装客户的咨询，他们在生产过程中需要对贴装后的晶圆硅片进行推力测试，以验证芯片与基板之间的粘接强度是否达标。客户特别提到，他们的晶圆经过减薄后厚度仅有80微米，担心传统测试方法容易导致晶圆碎裂，询问是否有更合适的解决方案。

 

今天，绿巨人视频免费观看在线播放测控小编就基于这个真实绿巨人视频下载安装污APP下载安装成人，为您详细介绍一下如何通过BetaS100推拉力测试机来进行晶圆硅片推力测试，包括原理、方法、设备要求及操作流程，供有需要的读者参考。

 

 

一、测试原理

晶圆硅片推力测试（Die Shear Test），是指用精密的推刀水平推动芯片或硅片，模拟芯片在实际使用中受到的水平方向应力，测量将其从基板或贴装材料上推离所需的力值，从而评估芯片与基板之间的粘接强度。

这项测试广泛应用于：

- 半导体封装（芯片贴装工艺验证）

- 光模块封装（薄晶圆可靠性评估）

- 功率器件（IGBT、MOSFET贴装强度）

- 汽车电子（AEC-Q100认证）

- LED封装（芯片固晶强度检测）

 

二、测试标准

MIL-STD-883 《微电路测试方法》

JESD22-B117 《焊线剪切测试》

AEC-Q100 《汽车电子可靠性标准》

GJB548B-2005 《微电子器件测试方法和程序》

IPC-TM-650 《印制板组件测试方法》

 

三、测试设备

1、Beta-S100推拉力测试机

 

 

 

2、设备介绍

力值精度：±025%，满足MIL-STD-883、AEC-Q100标准要求

采样率：4kHz，捕捉断裂瞬间的力值变化

剪切高度控制：±1μm精度，可编程设定，保护薄晶圆

模块化设计：更换模块即可切换推力/拉力测试，一机多用

数据追溯：支持原始数据导出、SPC分析、MES接口

 

 

 

四、测试流程

第1步：选择并安装测试模块

根据客户芯片的预估推力值，选择合适量程的推力模块。对于常规光模块芯片（2mm×3mm左右），DS-50kg模块通常足够。

第2步：安装推刀

选择宽度大于芯片边长60%-100%的推刀，确保推力均匀分布。将推刀安装到模块上，用六角扳手锁紧。

第3步：固定样品

将贴装有晶圆的基板固定在测试平台上。对于薄基板，建议使用真空吸附夹具，避免夹持力导致基板变形。

第4步：参数设定

在Beta-S100软件中设定相关参数：

测试速度：100-500μm/s，速度过快可能导致数据波动

剪切高度：芯片厚度的10%-20%，针对80μm薄晶圆，建议设为8-15μm

着陆速度：500μm/s，推刀接近芯片时的速度

可编程着陆力： 10gf ，避免推刀撞击晶圆

最大行程：芯片宽度的1.2倍，确保推刀有足够行程推离芯片

第5步：定位与执行测试

通过显微镜和摇杆控制，将推刀移动到芯片侧面的正后方。确认位置无误后，点击开始测试，系统自动完成推力施加和数据采集。

第6步：结果判定与失效分析

测试完成后，系统显示最大推力值和力-位移曲线。根据以下标准判断：

- 力值达标且为内聚断裂（胶层内部断开，芯片和基板均有残胶）：合格

- 力值不达标或界面断裂（芯片或基板一侧干净无残胶）：不合格，需排查工艺

 

 

以上就是绿巨人视频免费观看在线播放测控小编为您介绍的晶圆硅片推力测试的全部内容，从测试原理、设备选型到具体操作流程，希望对您有所帮助。如果您也是从事半导体封装、光模块、功率器件或汽车电子行业，正在寻找合适的推拉力测试方案，或者还有关于推拉力测试机怎么使用、推拉力测试机校准规范、推拉力测试机国产厂家哪家好、推拉力测试机多少钱一台等方面的疑问或需求，欢迎私信或留言联系绿巨人视频免费观看在线播放，绿巨人视频免费观看在线播放可提供样品实测和技术方案支持！