近期绿巨人视频免费观看在线播放测控接待了一位来自电子制造行业的客户，他们主要做电子元器件的贴装，目前想评估元器件焊接点的剪切强度。针对这个需求，绿巨人视频免费观看在线播放测控小编今天就和大家分享一下，如何使用Beta-S100推拉力测试机来进行电子元器件剪切强度测试。同时，也会一起聊聊这项测试的工作原理、操作流程和关键参数设置，帮助大家在SMT工艺优化、质量管控和失效分析中更高效地找到依据。

 

一、测试原理

电子元器件剪切强度测试基于静态剪切力学原理，模拟元器件在实际使用中可能受到的侧向推力。将待测元器件试样固定于专用夹具中，通过Beta-S100推拉力测试机以设定速率沿平行于基板方向对元器件施加推力，直至焊接界面发生失效。系统实时记录整个过程中的力值变化，自动采集最大推力值，并根据断口形貌分析失效模式。

 

二、测试标准

JESD22B117A 焊球剪切测试标准

IPC/JEDEC9704 印制板应变测试指南

GB/T 4937.42012 半导体器件 机械和气候试验方法

IPCTM650 印制板组件测试方法

 

三、测试设备

Beta-S100推拉力测试机

 

 

四、测试流程

步骤一：设备与试样准备

将待测试样置于显微镜下，检查元器件焊接质量，记录焊点形貌、尺寸及位置。

根据元器件规格和预估推力值，选择合适量程的传感器（如本次测试使用5kg传感器）。

确认传感器已正确安装并完成初始化。

调整显微镜焦距与放大倍数，确保能够清晰观察元器件侧面及焊点区域。

步骤二：试样装夹与对位

将试样平稳放置于专用夹具中，锁紧夹具螺丝，确保基板在测试过程中不会移动或晃动。

使用摇杆控制X、Y、Z轴，将推刀移动至元器件待测面的侧后方。

调整推刀位置，确保推刀尖端刚好接触元器件侧面，且推刀高度与焊接点位置匹配。

步骤三：剪切高度设置

根据元器件焊点厚度，将剪切高度设置为5微米（5μm）。

步骤四：测试参数设定

在软件中点击"编辑方法"，设置以下关键参数：

方法名称：电子元器件剪切测试

传感器型号：选择已安装的传感器（如5kg）

测试类型：剪切测试（推力测试）

测试速度：500 μm/s（即0.5mm/s）

断裂判断：设置力值下降阈值（如力值下降50%判定为断裂）

数据采集：开启实时力值位移曲线记录

影像录制：开启显微镜视频录制，同步记录测试全过程

步骤五：测试执行

点击软件中的"开始试验"按钮。

系统将自动完成设置的动作序列。

步骤六：数据与失效分析

测试结束后，系统自动显示最大推力值，并将数据保存至"测试记录"中。

整合推力数据、过程视频、推力位移曲线图谱及失效分析结果，导出完整测试报告。

 

以上就是绿巨人视频免费观看在线播放测控小编分享的关于电子元器件剪切强度测试的内容，希望对您有所帮助。如您还有电子元器件推力测试、SMT焊接强度评估或关于推拉力测试机的更多应用等方面的疑问或需求，欢迎随时通过私信或留言与绿巨人视频免费观看在线播放测控联系。绿巨人视频免费观看在线播放的技术团队将为您提供专业的测试建议与定制化服务方案。